盈媒网4月21日消息，在2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会上，紫光展锐董事长吴胜武博士在题为《以计算和通信SoC助力汽车“新四化”》的演讲中指出，未来汽车技术的创新主要围绕“新四化”(电动化、智能化、网联化、共享化)开展，其核心关键技术包括SiC晶体管、电动汽车充电桩、自动驾驶、车载以太网、汽车数字安全等，这些技术有望在未来5年内逐渐走向成熟落地。

　　智能电动车对车规级SoC集成能力、供应链安全、工程和质量能力，以及对通信、计算等底层技术都提出了更多创新需求。芯片作为承载这一系列需求的“基石”，将与汽车产业实现更加深入的融合。吴胜武董事长指出，未来随着汽车电动化、智能化程度持续提升，汽车电子占整车比例成本将逐步升高，预计到2030年将达到50%以上，这为汽车芯片企业创造了巨大的市场空间和发展机遇。

　　吴胜武董事长表示，受益于过去二十年抓住移动处理器的高速发展期，紫光展锐已构建完整的面向消费电子和工业电子规模量产的产品体系，并奠定了面向汽车行业产品发展的基础。紫光展锐从信息娱乐域主控SoC开始，一方面逐渐扩展到性能更加强劲的智能座舱、舱泊一体、舱驾一体主控SoC;另一方面在网联、中央计算以及配套产品领域，不断扩展技术维度，提升产品丰富度。

　　目前，紫光展锐已成功与多家头部汽车集团合作，搭载展锐芯片的车型已实现规模量产。2022年，展锐推出首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870，该平台配置车规级6nm先进制程处理器，具有小尺寸、低功耗、高集成度等优势，基于该平台的客户车型，也正在积极推进量产中。