盈媒网6月19日消息，谷歌冲刺AI，传找联发科合作，携手打造最新AI服务器芯片，并将以台积电5纳米制程生产，力拼明年初量产，象征联发科正式跨足当红的AI服务器相关芯片领域。对于相关消息，联发科不回应市场传言。

　　值得注意的是，此次合作也是在谷歌推出自主设计Tensor Processing Unit(TPU)后，在AI芯片领域又一重要举措。随着人工智能应用场景不断扩大，未来AI芯片市场规模也将进一步增长。集微网报道称，消息人士透露，Google与联发科跨国合作，由联发科提供串行器及解串器(SerDes)方案，协助整合Google自行开发的张量处理器(TPU)，助力Google打造最新AI服务器芯片，且性能比透过CPU或GPU为架构更强大。

　　业界指出，Google多项服务都与AI有关，多年前投入深度学习技术后，发现运用GPU衍生出运算成本十分昂贵，因此Google决定自行开发深度学习专用的处理器芯片TPU，并于2015年亮相第一代TPU处理器，部署到自家数据中心。消息人士透露，联发科自行研发的Serdes已经有多款产品量产，技术成熟，此次协助Google打造的AI服务器芯片将采台积电5纳米制程生产，预计今年底前送交给晶圆厂制造(tape out)，力拚明年初量产。