盈媒网9月7日消息，联发科与台积电9月7日早间共同宣布，联发科首款采用台积电3纳米制程生产的天玑旗舰芯片日前已成功流片，预计将于2024年下半年上市。

　　公开资料显示，相较5纳米制程，台积电3纳米制程技术的逻辑密度增加约60%，在相同功耗下速度提升18%，或者在相同速度下功耗降低32%。

　　据悉，目前业界各大芯片厂商都在攻关 3nm 制程，包括苹果 iPhone 有望率先拿下台积电 3nm 产能，可以期待在今年最新的 A17 芯片中见到。早在一个月前，有消息称高通(Qualcomm)即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，并且传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。