盈媒网5月13日消息(文/陆机)近日，中国手机厂商oppo终止zeku业务，放弃百亿芯片项目备受关注。而另一方面，软银集团旗下芯片设计公司ARM最早将于今年9月赴美IPO(首次公开招股)，最多融资100亿美元。有数据显示，此次IPO有望成为今年全球规模最大的IPO。此前，有媒体报道称，高通、三星、英伟达、苹果等29家芯片公司半年存货增加71亿 ，“芯片荒”已变身“高库存”，ARM凭什么?

　　ARM依靠背后财团赌明天

　　ARM是全球领先的芯片设计公司之一，ARM总部位于英国，其产品广泛应用于移动设备、物联网、汽车等多个领域。ARM的技术和产品在市场上具有很高的知名度和影响力，这为其IPO融资提供了良好的基础。所设计芯片架构用于全球约95%智能手机中。

　　软银集团是ARM的母公司，拥有庞大资源和资金实力。知情人士称，高盛集团、摩根大通、巴克莱银行(Barclays)和瑞穗金融集团(Mizuho Financial Group)已被列为IPO承销商。将来，预计还会有更多银行加入到这一行列。软银集团对ARM进行重视并持续投入，使得ARM能够不断推出新产品和技术，并保持市场竞争力。

　　尽管芯片行业目前面临库存过剩等问题，但长期来看，随着5G、人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，芯片市场仍然具有广阔的发展空间。ARM作为领先的芯片设计公司之一，在未来依然具有较高增长潜力。

　　投资者对于科技行业尤其是芯片行业具有较高关注度和热情。尤其是在当前全球范围内加速数字化转型和产业升级背景下，科技行业的前景更加受到市场追捧，ARM作为科技行业的领军企业之一，在IPO融资方面也具有较高吸引力。

　　公开数据显示，在2016年软银以320亿美元收购ARM之前，ARM一直在伦敦和纽约两地上市。今年2月，当英伟达(NVIDIA)收购ARM交易失败后，软银宣布计划让ARM重新上市。软银CEO孙正义当时表示，ARM可能在美国纳斯达克上市，而非英国本土。

　　竞争对手遍地哀鸿

　　在看看ARM竞争对手英特尔、高通、三星、苹果以及NVIDIA情况如何?可以用遍地哀鸿来形容。

　　英特尔(Intel)英特尔是全球最大的半导体公司之一，其主要业务是生产x86架构的处理器。虽然与ARM不同，但两者在移动设备市场上存在竞争。在个人电脑市场持续低迷、芯片需求大幅下滑的背景下，全球芯片巨头英特尔此前发布了其史上最大季度亏损一季度财报，今年一季度亏损28亿美元(约合人民币193.64亿元)，这也是该公司连续第五个季度下降。

　　1、高通(Qualcomm)高通是全球最大移动芯片制造商之一，其Snapdragon系列芯片广泛应用于智能手机和平板电脑等移动设备中。高通2023财年第二财季净利润同比下降42%

　　2、三星(Samsung)三星是全球最大的手机制造商之一，同时也是一家半导体公司。它生产Exynos系列处理器，这些处理器在三星自己的智能手机和平板电脑中得到广泛应用。三星也发被曝芯片业绩糟糕，Q1亏掉4.1万亿韩元，创14年首次季度亏损。韩华投资证券分析师Kim Kwang-jin说，DS部门利润下降是三星电子Q1业绩令人失望主要原因，而根据估计其芯片部门Q1亏损3.3万亿韩元。

　　3、苹果(Apple)苹果是一家技术创新领先的公司，其A系列芯片在iPhone、iPad和iPod Touch等设备中得到广泛应用。虽然苹果不直接与ARM竞争，但它们在移动设备市场上都有很强的影响力。有分析指出，苹果主力业务已不再是Mac，做M系列芯片，与其说是要和Wintel抗衡，倒不如说是在研发A系列手机芯片过程中诞生出了大胆想法，最终付之于实践的结果，而搭载M系列芯片的Mac产品，很难说得上是Win产品直接竞争对手，苹果2023第一财季Mac 营收同比下滑 28.7%，总出货量下降了 46% 至 400 万台，直接导致苹果大砍单，在PC寒冬来临之际，Mac也未能幸免。

　　4、英伟达(NVIDIA)是一家以图形处理器为主要产品线半导体公司，在人工智能和数据中心领域也有很强的表现。近年来，NVIDIA开始涉足移动设备市场，并推出了Tegra系列芯片，与ARM的Mali GPU竞争。研究机构Arete Research行业分析师发布一份研报，台积电的六大TOP客户中，除了博通，其余五家的芯片库存都超过了业内的安全线92天，其中NVIDIA库存量最高，达到了220天。

　　由此可见，在芯片行业库存居高不下的背景下，ARM依靠着背后的财团，用未知的5G、物联网芯片赌明天。